bob平台半导体参加安徽国际新材料产业大会并签署项目投资意向协议

发布时间:2021-07-21来源:bob平台南方总部

近日,由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。安徽省省长王清宪等领导出席会议。会上,总规模200亿元的中建材(安徽)新材料产业投资基金正式设立,芜湖bob平台半导体有限公司碳化硅外延片项目成为该基金首批意向投资的五个项目之一,并签署协议。

 

bob平台半导体参加安徽国际新材料产业大会并签署项目投资意向协议

bob平台半导体专注于第三代半导体技术的研发和生产,拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线,具备从芯片制造到IGBT模组和单管封测的专业化代工生产能力和技术研发能力,具有年产50000片晶圆、360万只智能功率模块(IPM和IGBT)、1800万只IGBT功率单管的生产能力。

 

bob平台半导体与清华大学、西安电子科技大学等高校建立紧密合作关系,吸引和聚集了一批优秀人才,其中技术和研发人才占比超过70%,具备较为全面的技术研发能力,承担了多项省级和市级重大科研项目。未来,公司将持续以技术创新推动产业发展,服务地方经济建设。

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